第416章 高通要断供?星逸云数据中心交付!(2/8)

作品:《重生2011,二本捡漏985

04强不少,和mali-628 m6 6核差不多,但远不如mali-658 m4的四核!

至于为什么不直接把鲲鹏700的,也做到6核,甚至8核?

当然是留着升级空间,对标明年年底的高通骁龙805!

高通2013年11月份先发布了更强大的805,2014年2月份才发布了较弱的骁龙801。

王逸也得准备好后手!

同为28纳米制程,鲲鹏700的碾压高通800,至少五五开。

可以说,鲲鹏700除了没有基带,性能全面碾压高通800!

在鲲鹏700上,王逸玩了个田忌赛马。

若是同样集成基带,研发难度太大,鲲鹏700肯定干不过高通800。

于是,王逸选择将鲲鹏700采用外挂基带的方案,拔高性能,使得鲲鹏700的性能碾压高通800!

面面俱到,就是面面不到。

高通800由于集成了基带,导致无法做到更强,频率也无法更高,否则就会像810一样翻车,反而性能不如鲲鹏700。

届时高通800集成基带有基带优势,而鲲鹏700性能更强有性能优势,也算是各有所长。

如此一来,鲲鹏700也可以和鲲鹏500、鲲鹏510一样,卖给靠谱的第三方客户。

一时间,王逸做好了规划。

十多年后,海思都要独立出来,对第三方客户出售手机芯片。

只能说明,芯片这个东西,就得外售,自用路子走窄了。

更主要的,明年英伟达就压不住高通了,王逸只能亲自出手,用星逸半导体压高通!

届时星逸半导体和高通也算是正面竞争!

至于竞争结果,必定死一个。

嗯,英伟达死!

老大和老二打架,完蛋的从来都是老三!

没有星逸芯片,英伟达的手机芯片还能多蹦跶两年。

如今有了星逸芯片,和高通正面竞争,英伟达手机芯片只会完蛋的更快。

毕竟英伟达的基带太差劲,不支持,天生残疾,难成大器。

对于王逸的这些部署,高通并不知道。

单只是电源管理芯片的事,就让高通上下很是愤怒。

以至于雅各布都坐不住了,果断召开高层会议:

“最近的事,大家都知道了。星逸半导体竟然搞出了x-ch
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